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捷捷微电近期接受投资者调研时表示，公司“高端功率半导体器件产业化项目”（一期）基础设施及配套等建设已基本完成，项目二期部分设备也正在逐步投入。目前该项目自2022年9月下旬起进入试生产阶段，试生产的产品良率符合预期，基本保持在95%以上。公司结合市场情况，目前该项目每月出片量为2.5W片左右，一期项目达产后出片量约为5W片/月，加上二期项目总出片量约7.5W片/月。目前该项目处在爬坡期，预计在Q3产能利用率（出片量）达到盈亏平衡。

公司“功率半导体6英寸晶圆及器件封测生产线”项目由公司全资子公司捷捷半导体有限公司承建，该项目主要是扩大现有防护器件的产能，由于产品的更新迭代，将来公司还会做一些更高端的二极管，以及IGBT小信号的模块。目前，该项目尚在建设中，计划上半年完成项目建设，计划在Q3完成产线试生产，达产后预计可形成6英寸晶圆100万片/年及100亿只/年功率半导体封测器件的产业化能力。