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天机控股(01520)发布公告，于2023年6月30日，配售代理与公司订立配售协议，公司已有条件同意透过配售代理按尽力基准向承配人配售最多3.9亿股配售股份。

于本公告日期，公司已发行约20.25亿股股份。假设公司已发行股本于本公告日期至完成日期将并无变动，则最多3.9亿股配售股份相当于公司于本公告日期的现有已发行股本约19.26%;及公司经配发及发行3.9亿股配售股份扩大后的已发行股本约16.15%。配售股份将根据一般授权配发及发行，故配发及发行配售股份将毋须取得股东批准。

配售价0.155港元与于配售协议当日在联交所所报的收市价每股股份0.155港元相同;及较紧接配售协议日期前最后五个连续交易日在联交所所报的平均收市价每股股份0.179港元折让约13.41%。

配售事项的最高所得款项净额将约为5900万港元。于配售事项完成后，每股配售股份筹集的最高价格净额将约为每股配售股份0.152港元。集团拟定将所得款项净额约1200万港元用于偿还尚未偿还债务;约2500万港元用于一般营运资金的拨备;及约2200万港元用于对娱乐项目的潜在投资。